반도체 원료인 웨이퍼 위에 뿌리는 ‘감광액’이다.

빛을 받아 반도체 회로를 새기는

특수 고분자물질

포토공정 과정 중 감광액 물질에 빛을 쏘아

빛을 받은 영역과 그렇지 않은 영역이 구분되면,

원하지 않는 부분을 선택적으로 제거합니다.

화학적 반응을 이용해 불필요한 금속(동박)을

정밀하게 제거하기 위해 사용되는 특수 용액입니다.

노광 및 에칭 공정 이후 남아 있는 감광액(PR)을

깔끔하게 제거해주는 용액입니다.